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本文摘要:近些年,iPhone、三星、华为公司等每家手机制造商无论是高级或中阶机型逐渐朝全屏幕、较宽外框的设计方案,从而铸就控制面板驱动器IC竞相改采塑料薄膜覆晶PCB(COF),造成COF断货潮。

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颀邦年末前COF基板生产能力仅有被包下,COF测封生产能力利用率将装车到年末;不容易华电COF基板接单子可见度某种意义平浮年末。先前因为COF不断供不应求,不容易华电等厂二季度已下降8-15%价钱。因为大容量控制面板高像素商品的开售及手机上等挪动机器较宽外框市场的需求的降低,COF总体使用量超出历史时间新记录,业界预估,COF供不应求情况或承袭至今年。

COF生产能力关键集中化于在首尔、中国台湾及日本国等大型厂,伴随着中美贸易摩擦磨擦及华为事件的驱动器,中国COF涉及到企业望获利于国产化替代及领域的高形势。现阶段全世界关键COF厂为日本LGInnotek(LGIT)与Stemco、日商Flexceed,及其中国台湾颀邦与易华电等五家。

对于COF工艺技术性关键分为转印纸法(又被称为递减成法)(Subtractive)及半加成法(Semi-additive)。因为转印纸法应用化学原理,操控上较为不稳定,更非常容易造成 平面走线另外被沉定掉。半加成反应规律是利用铜泊压合后,进行漏埋孔打洞,在特殊范畴加到外敷腐蚀剂便于曝出所需要走线,总宽不但较符合设计方案市场的需求,再加路线可密度高的不断走线,合格率较为较高。

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